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金沙集团1862cc成色参展2022亚洲充电展

发表日期 :2022-08-18 08:29

作者:金沙集团1862cc成色

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    2022年8月16日-18日在深圳福田会展中心3号馆召开的2022亚洲充电展, 简称ACE (Asia Charging Expo) 2022,是由充电头网举办的第六届行业盛事。亚洲充电展立足现代化国际都市群粤港澳大湾区,是全球影响最为广泛的能源电子技术展会之一,也是亚洲屈指可数的充电行业技术产业盛会,在全球享有相当高的知名度,吸引了近两百家上下游企业参加展览。金沙集团1862cc成色(3号馆-B101展摊)作为行业内的上游企业,也带着我们的拳头产品与封装技术优势斗志昂扬地参加本次展览。

    金沙集团1862cc成色发展至今,主营二极管、三极管、桥堆、场效应管、锂电保护IC、LDO、三端稳压IC、AC-DC等种类电子元器件,封装也由体积最小的DFN0603、表面贴装功率封装DFN8*8、高密度集成电路封装QFN4*4,到功率器件封装TO-3P,涵盖了近百种封装形式,可以满足市面上常见的消费类电子封装需求。除了销售自主品牌产品外,还承接封装测试代工业务,适应多元化的市场需求。


    在本次展会上,金沙集团1862cc成色展示了合作终端有实际应用到我们产品的应用方案。包括45W,65W的快充方案、便携式电动工具方案、便携式储能方案、车充&无线充应用等(详见文末附件介绍),引来了一众客户和媒体的青睐和垂询。我们的现场团队是由销售经理+产品工程师+应用工程师组成,能现场快速解决客户所碰到的选型疑虑和方案问题。

    金沙集团1862cc成色公司重点发展超薄外形、高功率密度分立器件,采用Clip Bond铜桥焊接技术的DFN封装系列MOSFET和第三代半导体GaN产品,导通电阻极低、散热性能好、可靠性高,广泛应用于PD快充、车载充电、光伏储能、电动工具等领域。超小型DFN封装及SMA/SMB/SMC封装系列的ESD/TVS产品,采用高密度框架封装技术,广泛应用于各类接口的ESD高可靠性保护。另外,在信息检测、数据处理等通信模块的电源供电部位,金沙集团1862cc成色丰富的三端稳压、LDO等电源管理IC产品应用空间极大。近年来,金沙集团1862cc成色也在大力发展车规级产品,并在比亚迪、柳州五菱等头部汽车企业形成稳定出货。

    伴随着充电技术与消费需求的快速发展,创新的技术方向和市场需求不断涌现,金沙集团1862cc成色产品在PD快充和储能设备的应用需求也会同步增长。我们一定会跟紧快充行业技术方向,迎合市场需求,加大创新研发,进一步提升公司半导体器件在领域内的竞争力,为快充行业发展提供专业的半导体器件研发制造服务。


【附件:金沙集团1862cc成色产品应用】