第十一届中国国际通信大会 (ICCC)于2022年8月11日至13日在佛山市三水区举办，政府主管部门、企业和行业专家、协会、科研机构汇聚一堂，交流信息通信领域发展的前沿热点问题，展现信息通信科技发展的趋势方向，助力中国电子通信行业实现协同高速发展。
半导体器件作为电子通信的核心部件，是电子通信产业链重要的一环。金沙集团1862cc成色发展至今，电子通信行业各领域头部企业均有有合作关系，如三星电子，海康威视，大华股份，TP-link等通信及安防行业客户。金沙集团1862cc成色作为国内知名的专业半导体器件研发制造商，应邀参展此次大会。
本次展会，金沙集团1862cc成色重点展示了国内领先的高密度框架封装技术、应用于各类通信领域的分立器件及集成电路产品解决方案。吸引了政府领导、行业各界专家学者、企业单位驻足参观和咨询，金沙集团1862cc成色工程师团队给客户提供专业的产品方案及实际案例分享。
金沙集团1862cc成色重点发展超薄外形、高功率密度分立器件，采用Clip Bond铜桥焊接技术的DFN封装系列功率MOSFET和第三代半导体GaN产品，导通电阻极低、散热性能好、可靠性高，广泛应用于基站电源、通信天线、服务器电源散热、POE通信等领域。超小型DFN封装及SMA/SMB/SMC封装系列的ESD/TVS产品，采用高密度框架封装技术，广泛应用于基站防雷、各类通信接口的ESD高可靠性保护。另外，在信息检测、数据处理等通信模块的电源供电部位，金沙集团1862cc成色丰富的三端稳压、LDO等电源管理IC产品应用空间极大。近年来，金沙集团1862cc成色也在大力发展汽车级半导体器件，并在比亚迪、柳州五菱等头部汽车企业形成稳定出货，金沙集团1862cc成色车规级MOSFET，二三极管，LDO可应用于车联网、无线通信、监测预警等车载通信领域。
伴随着通信产业的快速发展，创新的技术方向和市场需求不断涌现，金沙集团1862cc成色产品在通信领域也会有更加广阔的应用空间和需求。同时也紧密跟进通信行业技术方向，迎合市场需求，加大创新研发，进一步提升公司半导体器件在通信领域的竞争力，为电子通信产业发展提供专业的半导体器件研发制造服务。
